在金相試樣制備的工藝流程中，經(jīng)過切割取樣后的工序，通常是對(duì)那些尺寸過小、形狀不規(guī)則、質(zhì)地過軟或易碎的需要進(jìn)行觀察的樣品進(jìn)行鑲嵌，從而固定和保護(hù)它們。全自動(dòng)金相鑲嵌機(jī)正是為了高效、標(biāo)準(zhǔn)化地完成這一關(guān)鍵步驟而設(shè)計(jì)的現(xiàn)代化設(shè)備。
自動(dòng)雙頭金相鑲嵌機(jī)，是對(duì)于各種試樣進(jìn)行鑲嵌的多功能水冷鑲嵌機(jī)。對(duì)于微小并不易手拿或不規(guī)則的工件進(jìn)行鑲嵌。經(jīng)鑲嵌后，便于對(duì)工件進(jìn)行磨拋操作也有利于用戶在金相顯微鏡下更方便的觀察材料的組織結(jié)構(gòu)。本機(jī)能自動(dòng)加溫、加壓，壓制成形后會(huì)冷卻自動(dòng)停機(jī)，打開上蓋，按上升鍵試樣自動(dòng)上升，即可取件。
核心優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)：
1.鑲嵌質(zhì)量高：
高致密性： 穩(wěn)定的高溫高壓確保了鑲嵌料填充樣品周圍的所有空隙，無氣泡、無疏松，有效防止后續(xù)磨拋過程中出現(xiàn)“拖拽”或“脫落”現(xiàn)象。
邊緣保護(hù)： 優(yōu)異的填充性能夠很好地保護(hù)好樣品的邊緣，這對(duì)于涂層、鍍層或表面處理的觀察至關(guān)重要。
2.高效率與一致性：
批量化與標(biāo)準(zhǔn)化： 一旦程序設(shè)定，即可快速、連續(xù)地生產(chǎn)出質(zhì)量一致的鑲嵌樣，非常適合批量檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)室的標(biāo)準(zhǔn)化管理。
節(jié)省人力： 整個(gè)過程中操作員只需完成裝樣和取樣，大大降低了勞動(dòng)強(qiáng)度和技能依賴。
3.操作安全與便捷：
人機(jī)分離： 全封閉的設(shè)計(jì)和自動(dòng)運(yùn)行模式，使操作員遠(yuǎn)離高溫和高壓部件，安全性高。
用戶友好： 直觀的觸摸屏和程序化操作，使得培訓(xùn)簡單，上手迅速。
4.出色的重現(xiàn)性：
對(duì)于同一種材料，使用相同的程序，每次得到的鑲嵌塊物理特性(硬度、密度)相同，確保了后續(xù)磨拋工藝的穩(wěn)定性和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可比性。
主要應(yīng)用場景：
全自動(dòng)金相鑲嵌機(jī)廣泛應(yīng)用于所有需要對(duì)微小或不易手持的樣品進(jìn)行金相分析的領(lǐng)域：
1.細(xì)小零件： 如電子元件的引腳、微型彈簧、薄片等。
2.線材、絲材： 觀察其橫截面組織。
3.易碎或多孔材料： 如燒結(jié)金屬、陶瓷涂層等，鑲嵌可起到支撐加固作用。
4.需要保護(hù)邊緣的樣品： 如PCB板的鍍層、熱噴涂涂層、滲氮/滲碳層等。
5.失效分析： 對(duì)斷裂碎片進(jìn)行固定，以觀察裂紋源和斷口附近的組織。
選型與使用要點(diǎn)：
1.鑲嵌料選擇： 根據(jù)樣品特性選擇，如膠木粉較為常用，硬度高；丙烯酸樹脂(Acrylic) 透明，但較軟；環(huán)氧樹脂 收縮率低，適于多孔樣品。
2.壓力與溫度范圍： 根據(jù)實(shí)驗(yàn)室常檢材料的需要，選擇合適壓力和溫度范圍的機(jī)型。
3.冷卻速度： 風(fēng)冷已能滿足大部分需求，對(duì)效率要求高的實(shí)驗(yàn)室可考慮水冷型號(hào)。
4.安全與維護(hù)： 定期清潔模具，防止殘料堆積；遵守操作規(guī)程，確保安全門聯(lián)鎖有效。
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