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Technical articles一、核心耗材分類與用途1.研磨盤（GrindingDiscs）材質(zhì)與類型：金剛石研磨盤：用于硬質(zhì)材料（如淬火鋼、陶瓷），顆粒度從粗（50μm）到細(xì)（1μm）。碳化硅（SiC）砂紙/磨盤：通用型，適合中低硬度材料（如鋁合金、銅），成本低但壽命短。氧化鋁（Al?O?）磨盤：適用于軟金屬或精細(xì)拋光階段。顆粒度選擇：粗磨：120-400目（去除切割損傷層）。精磨：600-1200目（細(xì)化表面）。拋光前過渡：2000目以上（減少后續(xù)拋光時(shí)間）。推薦品牌：標(biāo)樂（Buehler）MetaD...
以下是全自動(dòng)金相研磨機(jī)的詳細(xì)操作流程及注意事項(xiàng)，涵蓋準(zhǔn)備工作、研磨過程、維護(hù)保養(yǎng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，幫助確保操作規(guī)范性和樣品制備質(zhì)量：一、操作前準(zhǔn)備1.設(shè)備檢查電源與管路：確認(rèn)設(shè)備電源連接穩(wěn)定，水循環(huán)系統(tǒng)（如有）通暢無漏水。研磨盤狀態(tài)：檢查研磨盤表面是否平整、清潔，有無殘留磨料或雜質(zhì)；若使用砂紙，需確認(rèn)砂紙粘貼牢固、無褶皺。夾具與樣品：確保樣品夾具（如鑲嵌夾具、平口鉗）完好，夾持力均勻。樣品需提前鑲嵌（如樹脂鑲嵌）或用夾具固定，避免研磨時(shí)松動(dòng)導(dǎo)致安全事故或樣品損壞。2.耗材與參數(shù)設(shè)置...
影像儀的操作細(xì)節(jié)直接影響測(cè)量精度和效率，以下從硬件調(diào)節(jié)、軟件功能應(yīng)用、精度控制三個(gè)維度展開說明，結(jié)合不同場(chǎng)景提供具體操作技巧和注意事項(xiàng)：一、硬件調(diào)節(jié)細(xì)節(jié)1.光源系統(tǒng)精細(xì)控制光源類型選擇低角度光：突出工件表面紋理或臺(tái)階高度（如螺紋、凹槽），角度建議10°~30°。高角度光：均勻照亮平面工件（如五金沖壓件），減少反光，角度建議60°~90°。同軸光：用于高反光表面（如鏡面、鍍層），通過偏振片消除反光，需搭配偏振鏡頭。輪廓光（透射光）：適用于測(cè)量透明件、薄壁件的邊緣輪廓（如玻璃、P...
當(dāng)前位置：
